Tasks
국내 Top그룹사에서 생산기술.공정기술 (FCBGA 전후공정)담당 (과부장)을 모십니다
채용1) FCBGA Front of Line 공정기술 / 생산기술 1명
- 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill
- Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating
- 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석
- 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동
- 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원
채용2) FCBGA End of Line 공정기술 / 생산기술 1명
- SR 공정, 검사 공정 (AOI, AVI, 전기검사)
- 가공, SOP, Singulation, SMT 공정
- 검사 신뢰성 향상 및 불량 검출 로직 개선
- 자동화/설비 효율 개선 및 생산성 향상 활동
Requirements
지원자격)
■ 전공 : 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공
■ 우대사항
• FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 10년 이상
• FCBGA 기판 제조사 공정기술/생산기술 실무 경험 보유자
• OSAT 후공정(Packaging) 생산기술/개발 실무 경험 보유자
• 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 • ABF 등 패키지용 소재 공정기술
• JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자
• 대형·고다층 FCBGA 양산 경험
• 수율 개선, 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험
• 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험
• 신규 라인 셋업, 공정 조건 표준화 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
Information
Apply
The Others
면접은 서류전형 합격자에 개별통지 합니다.
국가보훈대상자와 신체장애자는 관련서류 제출시 관계법에 따라 우대함.
모든 서류는 반드시 MS Word로 작성하기 바랍니다.
제출하신 서류는 일체 반환하지 않습니다.
입사지원서 내용에 허위사실이 판명될 경우 입사가 취소될 수 있습니다.
기타 문의사항은 E-mail로 문의바랍니다.
Company
㈜풀림은 경영컨설팅사로 1)HR풀림 사업부(헤드헌팅, HR컨설팅)와 2)Marketing풀림 사업부(마케팅 컨설팅)로 구성되어 있고 HR풀림사업부에서 구직자와 구인사의 전략에 부합되는 서비스 제공을 목표로 하고 있습니다
- [Front of Line] 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill·Laser Drill, Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating 공정 기술
- [Front of Line] 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석
- [Front of Line] 수율 개선, 공정 안정화, 원가·품질 개선 활동
- [Front of Line] 양산 이슈 대응 및 고객 Audit·기술 협업 지원
- [End of Line] SR 공정, 검사 공정(AOI, AVI, 전기검사) 기술
- [End of Line] 가공, SOP, Singulation, SMT 공정
- [End of Line] 검사 신뢰성 향상 및 불량 검출 로직 개선
- [End of Line] 자동화·설비 효율 개선 및 생산성 향상 활동
- ✓전기·전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공
- ✓FC-BGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 10년 이상
- ✓FC-BGA 기판 제조사 공정기술·생산기술 실무 경험
- ✓OSAT 후공정(Packaging) 생산기술·개발 실무 경험
- ✓검사공정 설비(AOI·AVI·전기검사) 전문 운용
- ✓ABF 등 패키지용 소재 공정기술
- ✓JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능
- ✓대형·고다층 FC-BGA 양산 경험
- ✓영어 커뮤니케이션 가능
- ★수율 개선 경험
- ★공정 혁신 프로젝트 리딩 경험
- ★고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험
- ★신규 라인 셋업 경험
- ★공정 조건 표준화 경험
본 정보는 개인 구직자들의 취업지원을 위해 외국기업취업전문사이트 피플앤잡에서 수집한 정보이며, 채용회사의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
본 정보는 피플앤잡의 동의 및 허락 없이는 재배포 할 수 없습니다.
