1. 기술 전략
1) 고객 및 업계 로드맵(HBM 적층 단수 증가, 미세 피치, 대면적 인터포저, 하이브리드 본딩 등)에 맞춘 3~5년 소재 기술 로드맵 수립

2. 제품 개발
1) EMC, Underfill/MUF, NCF, PSPI, TBDB, 빌드업 필름 등 신제품의 배합 설계부터 고객 평가까지 개발 총괄

3. 양산 이관
1) Lab에서 Pilot, 양산까지의 Scale-up과 공정 표준화, 품질 산포 관리

4. R&D 조직 운영
1) 연구 인력 채용·육성, 과제 포트폴리오 및 예산 관리

1. 학력: 화학과 또는 화학공학과 박사 학위 (고분자·유기·무기·재료화학 관련 전공 분야)
2. 경력: 소재 회사에서 10년 이상 R&D 수행, 이 중 반도체·전자재료 개발 경험 포함
3. 개발 리더십: 개발팀·연구팀 단위 조직(10명 이상)을 5년 이상 리딩한 경험
4. 양산 실적: 직접 개발을 주도한 소재가 고객 인증을 통과해 양산 채택된 실적 1건 이상 (제품, 고객 공정, 해결한 기술 과제를 구체적으로 설명 가능해야 함)
5. 핵심 기술 역량:
1) 에폭시, 폴리이미드, 아크릴 등 열경화성·감광성 수지 설계 및 배합