경기도 동탄에 위치한 급성장중인 반도체 장비기업에서 아시아 지역 고객을 기술지원할 Global Product Support 를 
찾고 있습니다. 

직무:
▣ 고객 및 파트너사 커뮤니케이션
 - 아시아 지역 파트너사 및 고객사 대상 기술 지원
 - 아시아 고객사 현장과 HPSP 본사 간의 기술 소통 창구 역할 수행
 - 아시아 고객사 및 파트너사 기술 미팅 주관 및 참석
▣ 2nd level 이슈 대응 및 기술 지원
 - 아시아 파트너사의 장비 설치(Installation), 보증(Warranty), 고장 이슈에 대한 2차 기술 지원 수행
 - 아시아 현지 대응이 어려울 시, 원격 지원(Remote support) 및 필요에 따른 현장 지원(On-site support) 제공
 - 필드 문제 해결 및 진행 과정, 결과에 대한 이력 관리
 - 기술 이슈를 정리하여 본사 R&D에 전달하고, 해결책 도출을 위한 기술 소통을 주도
▣ 부품 및 서비스 관리
 - 기술 지원에 필요한 부품의 조달, 포장, 선적, 반품 프로세스 관리
 - 부품 공급사 및 사내 품질 부서와의 협업을 통한 불량 부품 고장 분석(FA) 리포트 검토 및 진행 현황 관리
▣ 문서 작성 및 CIP(지속 개선 활동)
 - 고객 요청 기반의 CIP 기술 견적 검토 및 발행, 프로젝트 실행
 - 기술 지원을 위한 SOP를 제작 및 관리하고, 발생한 이슈에 대한 8D 형식의 리포트를 작성하여 공유

▣ 공학, 물리학, 반도체 또는 관련 기술 분야 학사 학위 이상
▣ 반도체 또는 관련 장비 업계 경력 3년 이상
▣ 반도체, 디스플레이 Field Service 또는 고객 기술 지원 경험
▣ 영어 능통자(Fluent in spoken and written English)
▣ 아시아 지역 내 해외 출장(최대 연중 25%)에 결격 사유가 없는자

우대사항:
▣ 반도체 또는 관련 장비 업계 경력 5년 이상
▣ 반도체 Thermal Process(Diffusion) 및 Wafer Processing 장비 경험 보유자
▣ 글로벌 고객사 대응 및 다국적 기업 근무 환경 경험자
▣ 장비 개선 프로젝트 경험
 - 장비 개조(Retrofit/Upgrade) 및 성능 향상(CIP) 프로젝트 수행 경험자
 - 고객 피드백 기반의 필드 이슈 개선 프로젝트 리드 경험자
▣ 품질 및 데이터 방법론 역량
 - 데이터 분석 기반의 장비 트러블슈팅 및 이슈 개선(Six Sigma 활용 등) 경험자 우대
 - 8D Report 작성 및 Lean 방법론 기반의 필드 이슈 개선 경험자 우대