드론 전장·임베디드 엔지니어(회로/펌웨어)

Bone Inc.

경상북도 상주시 전기 / 전자,반도체 / 소프트웨어개발 2026.06.11 ~ 2026.07.11

Tasks

드론용 회로 및 PCB 설계
배전, 전력 설계 및 ESC·모터·배터리 시스템 통합
FC 및 MCU 펌웨어 개발
센서, 페이로드, 통신 모듈 연동 및 통합
비행 튜닝 및 전장 관련 이슈 분석
텔레메트리 및 페이로드 통신 링크 하드웨어 통합
하드웨어–소프트웨어 인터페이스 설계 및 연동

Requirements

전자공학 또는 임베디드 시스템 관련 배경지식
PCB 설계와 펌웨어 개발 경험
드론, 로보틱스, 임베디드 시스템의 전장 또는 전력 설계 경험
ArduPilot 또는 PX4 기반 FC 시스템에 대한 이해 또는 실무 경험
회로, 펌웨어, 통신 이슈를 종합적으로 분석하고 해결할 수 있는 분

Information

커리어 수준

사원.5년이내, 대리.과장.5년 이상

경력여부

경력

고용형태

정규직

급여사항

면접 후 협의

Apply

전형방법

1차 서류전형
2차 대면면접(인사팀)
3차 비대면면접(기술팀)
4차 최종합격

제출서류

한글이력서, 한글자기소개서 (각종 증빙서류는 서류전형합격자에 한해 추후제출)

접수방법

채용담당

인사담당자 / +82-1072427797 / email

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포지션 소개

Bone은 드론의 회로, 전장, 전력 시스템과 펌웨어를 함께 이해하고 개발할 수 있는 드론 전장·임베디드 엔지니어를 찾고 있습니다.

이 포지션은 PCB 설계, 전력 분배, 센서 및 통신 모듈 통합, FC·MCU 펌웨어 개발을 담당하며, 드론 하드웨어와 소프트웨어가 안정적으로 연동될 수 있도록 시스템의 핵심 전장 구조를 설계하고 구현하는 역할입니다.

**소속 및 근무지 안내
본 포지션은 주식회사 디메이커스(당사의 자회사) 소속 채용을 원칙으로 진행합니다.
다만, 담당 프로젝트 및 조직 운영 상황에 따라 관계사/자회사와의 협업 또는 해당 사업장 근무가 필요할 수 있으며, 이 경우 채용 과정에서 사전에 안내드릴 예정입니다.

관계사/자회사 근무 가능 지역은 경상북도 상주시 아리랑고개3길 85-26입니다.

Company

Bone Inc.

국내기업 IT

서울시 강남구 테헤란로 518, 11층 110호(대치동)

https://www.bonerobotics.ai

본 에이아이는 UGV, UAV, USV 하드웨어부터 UGV, UAV, USV에 적용되는 소프트웨어까지 자체적으로 개발하는 기업입니다.

Bone is a full-stack robotics company focused on building autonomous drones and mission-ready AI systems. We bring together hardware, software, and decision-making logic into one integrated stack — developed in-house, optimized for deployment, and adaptable across industries.

직무 드론 전장·임베디드 엔지니어

🛠 관련 기술 PCB FC MCU ArduPilot PX4 ESC

핵심 업무