R&D Lead, OPC Modeling and Simulation Platform 경력 채용

Siemens Electronic Design Automation (Korea) LLC

경기 판교 / 경기 화성 / 경기 이천 전자,반도체 / 프로그램개발,유지보수 2026.08.12 ~ 채용시

Tasks

반도체 제조를 위한 OPC Modeling 및 Simulation 기술 관련 R&D 조직 및 개발 업무 리딩
Modeling, Simulation 및 Model Calibration Workflow 관련 기술 방향성 수립 및 R&D 전략 추진
대규모 데이터를 처리할 수 있는 Scalable Modeling Platform 및 고도화된 Software Architecture 개발
PyQt 및 Web 기반 기술을 활용한 GUI 개발 및 User Experience 개선
대규모 데이터 Visualization, Interactive Workflow 및 3D Geometry Rendering을 지원하는 고도화된 User Interface 개발
수천 개의 Distributed Compute Node로 확장 가능한 고성능 Distributed Computing Architecture 설계 및 Production Software 개발
Database 기반 Software System의 설계, Integration 및 운영
Engineering, Product, Research 및 Customer-facing 조직과 협업하여 고객의 Modeling 관련 기술적 요구사항을 Software Solution으로 구현
글로벌 조직 및 다양한 지역의 Engineering/Research/Product 팀과 협업하여 Cross-functional R&D 프로젝트 추진
개발 제품의 품질 및 성능 향상을 위한 기술적 문제 분석 및 최적화
R&D Team 구성원의 기술적 성장을 지원하고, 팀의 개발 방향 및 프로젝트 수행을 리딩

Requirements

[필수요건]

R&D 조직 또는 Engineering Team을 리딩한 경험 및 우수한 Communication 역량
Modeling, Simulation 및 Model Calibration Workflow에 대한 전문적인 기술 역량
Engineering, Product, Research 및 Customer-facing 조직 등 다양한 유관부서와의 Cross-functional 협업 경험
글로벌 조직 및 해외 팀과 협업할 수 있는 Global Working Environment 경험
PyQt 및 Web-based GUI 기술을 활용한 GUI 개발 및 User Experience 개선 경험
대규모 데이터 Visualization, Interactive Workflow 및 3D Geometry Rendering 관련 Software 개발 경험
수천 개의 Distributed Compute Node로 확장 가능한 Distributed Computing Architecture에 대한 전문지식 및 Production Software 개발 경험
Database 기술에 대한 높은 이해도 및 Database-backed Software System의 설계·Integration·운영 경험
Unix/Linux 운영체제에 대한 실무 경험
Python 및 C/C++를 활용한 Production Software 개발 경험
전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학, 응용수학 또는 관련 기술 분야 석사 이상의 학위

[우대사항]

Machine Learning Infrastructure, Model Training Workflow 또는 Scalable ML Platform 개발 경험
대규모 데이터 처리, Data Pipeline 또는 High-performance Data Management 관련 경험
TCL 또는 기타 Scripting / Interface Language 활용 경험
반도체 제조 및 OPC(Optical Proximity Correction) 관련 기술 또는 EDA Software 개발 경험
대규모 Modeling/Simulation Software 및 고성능 Computing 환경에 대한 경험

Information

커리어 수준

대리.과장.5년 이상

경력여부

경력

고용형태

정규직

급여사항

면접 후 협의

Apply

전형방법

1차: 서류전형 및 Phone Screening (TA Partner 진행)
2차: 면접전형 (최소 3회 이상의 실무진 call interview ➔ 최종 지사장 면접)
3차: 채용건강검진

제출서류

영문 이력서(자유양식이며, 파일 형식은 MS Word 또는 PDF)

접수방법

홈페이지 지원

채용담당

인사담당자 / email

이메일 복사

The Others

전형 결과 안내: 면접 전형은 서류전형 합격자에 한하여 개별 통지합니다.
보훈 및 장애 우대: 국가보훈대상자 및 장애인은 관련 증빙 서류 제출 시 관계 법령에 따라 우대합니다.
제출 양식: 모든 서류는 반드시 MS Word 또는 PDF 형식으로 작성 및 제출해 주시기 바랍니다.
제출 서류 반환: 제출하신 서류는 채용절차의 공정화에 관한 법률 등 관련 법령에 의거하여 처리 및 폐기됩니다.
허위 사실 기재: 입사지원서 및 제출 서류 내용 중 허위 사실이 발견될 경우, 합격 또는 입사가 취소될 수 있습니다.

문의처: 기타 채용 관련 문의사항은 담당자 이메일로 연락해 주시기 바랍니다.

Company

Siemens Electronic Design Automation (Korea) LLC

외국계기업 소프트웨어 IT

경기도 성남시 분당구 판교역로 192번길 12, 7층

https://www.siemens.com/en-us/company/electronic-design-automation/

Siemens EDA는 Siemens Digital Industries Software의 핵심 사업 부문으로, 전자 설계 자동화(EDA, Electronic Design Automation) 분야를 선도하는 글로벌 기술 기업입니다.반도체를 비롯한 PCB, 전기·전자 시스템의 설계와 제조가 점점 더 복잡해지는 환경에서, Siemens EDA는 업계를 대표하는 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 통해 고객이 기술적 한계를 극복하고 새로운 기술 노드로 안정적으로 전환할 수 있도록 지원합니다.

Siemens EDA의 기술은 단순한 설계 도구를 넘어 설계(Design)–제조(Manufacturing)–클라우드(Cloud)를 연결하는 Closed-Loop Digital Twin을 기반으로 실리콘 라이프사이클 전반의 데이터를 통합하고, 더욱 예측 가능하고 효율적인 개발 환경을 구현합니다. 이를 통해 반도체 칩에서 보드, 전기·전자 시스템에 이르기까지 제품의 설계와 검증, 제조 전 과정에서 혁신과 생산성 향상을 가능하게 합니다.

또한 Siemens EDA는 Open Ecosystem과 다양한 글로벌 산업 파트너십을 바탕으로 EDA 및 전자산업 전반의 협업과 상호운용성을 강화하고 있습니다. 세계적인 반도체 및 전자기업들과 함께 차세대 기술을 개발하며, 급변하는 산업의 미래를 만들어가고 있습니다.

Siemens EDA는 기술과 산업의 경계를 연결하고, 오늘의 설계를 내일의 혁신으로 만들어갑니다.

세계 최고의 엔지니어와 기술 전문가들이 함께하는 글로벌 환경에서 미래의 반도체와 전자산업을 변화시킬 인재를 기다립니다.

직무 R&D 리드, OPC 모델링 및 시뮬레이션 플랫폼