• Siemens EDA의 3D-IC 솔루션 관련 기술 영업 및 Technical Design Win 활동 수행
• Innovator3D Integrator, Innovator3D Layout 및 Calibre 3DIC 솔루션(Calibre 3DSTACK, 3DThermal, 3DPERC, 3DStress 등)의 기술 프레젠테이션, 제품 데모 및 Benchmark 수행
• 고객의 설계 및 기술 요구사항을 분석하고, 적합한 EDA 솔루션 및 기술적 접근방안 제안
• 주요 반도체 및 전자기기 제조사를 대상으로 고객 Account Strategy 및 Solution 개발 지원
• 2.5D/3D-IC, Chiplet 기반 설계 및 첨단 패키징 관련 시장·기술 동향 분석 및 시장 확대 활동
• 고객 기술진 및 주요 이해관계자와의 협업을 통한 고객 관계 구축 및 기술적 신뢰 확보
• 국내 주요 Key Account를 중심으로 고객 기술 이슈 및 영업 기회 발굴·관리
• 글로벌 Application Engineer 및 Sales 조직과 협업하여 고객 프로젝트 및 영업 전략 추진
• 고객 및 내부 주요 Stakeholder 대상 프로젝트 진행 현황 및 기술 이슈 커뮤니케이션 및 Reporting
• 국내외 고객 및 글로벌 조직과의 협업을 위한 국내외 출장 수행

[필수요건]

• 전기전자공학(BSEE/MSEE) 또는 관련 전공 학위 보유자
• 반도체 관련 분야 4년 이상 경력
• IC 및 Package 데이터 포맷에 대한 이해
  • Verilog, LEF/DEF, GDS, OASIS, ODB++ 등
• 2.5D/3D-IC Integration 기술 및 관련 산업에 대한 이해
  • TSMC 3DFabric, Intel EMIB/Foveros 등
• Chiplet 기반 설계 및 Integration 관련 기술적 Challenges 및 Methodology에 대한 기본적인 이해
• Python, Tcl, Perl 등 Scripting Language 활용 역량
• Windows 및 Linux OS 환경에 대한 실무 이해
• MS Office(Word, Excel, PowerPoint) 활용 능력
• 영어 업무 수행이 가능한 수준의 영어 커뮤니케이션 역량
• 국내외 출장에 결격사유가 없는 자

[우대사항]

• 고객 대상 기술지원, Technical Sales, Application Engineering 등 Customer-facing 업무 경험
• 2.5D/3D-IC EDA 솔루션 및 관련 Cockpit 환경에 대한 경험
  • Siemens Innovator3D IC Integrator
  • Cadence Integrity SystemPlanner
  • Synopsys 3DIC Compiler 등
• IC Package/Interposer Layout Implementation 및 관련 EDA Tool 사용 경험
  • Cadence APD, Synopsys IC Compiler, Cadence Innovus 등
• Siemens Calibre 솔루션 사용 경험
  • Calibre DRC/LVS
  • Calibre 3DSTACK 등
• 반도체 및 첨단 패키징 산업의 최신 기술 동향에 대한 높은 관심과 학습 역량
• 기술적 전문성을 바탕으로 고객 및 내부 이해관계자에게 효과적으로 영향력을 발휘하고 설득할 수 있는 커뮤니케이션 역량
• 글로벌 조직 및 다양한 이해관계자와 협업할 수 있는 Teamwork 및 Stakeholder Management 역량
• 높은 자율성을 바탕으로 독립적으로 업무를 수행하면서 글로벌 팀의 목표 달성에 기여할 수 있는 분